Новости

02.09.26Обеспечим микро- и наноэлектронику отечественными материалами

На секции №13 научной конференции Форума обсудят поиск новых перспективных материалов с уникальными физическими свойствами в увязке с развитием новых методов диагностики.

В условиях санкций быстрый переход российской промышленности на отечественные материалы для микроэлектроники стал и остается чрезвычайно актуальной задачей. Кроме того, перспективы развития микро- и особенно наноэлектроники определяются поиском новых материалов (особенно низкоразмерных) и решений, на основе которых будет возможно создание принципиально новой элементной базы. Подробнее

17.08.26Системы технического зрения – практические задачи

На секции № 12.2 «Технологии оптоэлектроники и фотоники. Интегральная фотоника, волоконные и лазерные технологии» научной конференции форума «Микроэлектроника 2026» в Сириусе будут рассмотрены результаты работ лаборатории в области маркировки и идентификации радиоэлектронной продукции.

Идея наносить разные символы на поверхности предметов, в камне или на бумаге, а затем на упаковке в виде знаков пришла к нам из далеких времен. Сегодня маркировка необходима, чтобы проследить жизненный цикл изделия, автоматизировать процесс учёта и контроля, обеспечить высокую степень защиты изделий от подделки. Коллектив экспертов, который разрабатывает Дорожную карту развития фотоники, уделяет особое внимание системам технического зрения, производимым организациями страны. Подробнее

06.07.26Расширена научная программа Форума: первое заседание новой секции по пассивным электронным компонентам состоится на форуме «Микроэлектроника 2026»

11 декабря 2025 года на заседании оргкомитета форума «Микроэлектроника 2026» под председательством президента РАН Красникова Геннадия Яковлевича принято решение о формировании секции №14 «Пассивные электронные компоненты». Ранее на форуме «Микроэлектроника 2025» данная тематика была представлена на круглом столе, организованным Консорциумом «Пассивные электронные компоненты». Необходимость выделения нового направления в научной программе обусловлена возрастающей ролью пассивных электронных компонентов (ПЭК) в обеспечении технологического суверенитета страны и потребностью в постоянно действующей площадке для системного диалога между наукой и производством для решения актуальных задач. Подробнее

Все новости

Семинар "Разработка высокоскоростных устройств сбора, обработки и формирования радиосигналов"

Уважаемые коллеги!

Мы рады пригласить Вас на новый семинар «Разработка высокоскоростных устройств сбора, обработки и формирования радиосигналов», который состоится 21 декабря в Москве.

Место проведения: Гостиничный комплекс "Измайлово-Альфа", Измайловское шоссе, 71 корп. А, зал №7.

Схема проезда

Время проведения: 10.00 - 18.00. Регистрация участников с 09.00

Бланк заявки

Программа семинара

Семинар проводится при поддержке компании ГАММА, ведущего поставщика полупроводниковой продукции на Российский рынок, официального дистрибьютора компаний Altera, Linear Technology, Exar, Silvertel.

 

Авторы и докладчики семинара:

 

 

ПРОГРАММА СЕМИНАРА

10:00 – 11:30 Секция 1.

  1. Типы АЦП
  2. Основные характеристики АЦП
  3. Российские и международные стандарты на измерение характеристик АЦП
  4. Прогресс разработки высокоскоростных АЦП
  5. Обзор современных высокочастотных АЦП российского и иностранного производства
  6. Практические схемы включения высокоскоростных АЦП, особенности схемотехнических и конструкторских решений
  7. Архитектуры узлов АЦП, ставшие классическими
  8. Синхронизация АЦП в многоканальных системах сбора данных
  9. Использование АЦП в целях цифрового радиоприёма (SDR)
  10. Сопоставление характеристик АЦП и характеристик приёмников – методология и практика
  11. Построение и архитектуры цифровых приёмников
  12. Оптимизация параметров узлов цифровых приёмников
  13. Особенности подключения и синхронизации АЦП и ЦАП с интерфейсом JESD204

11:30 – 12:00 Кофе-брейк

12:00-13:30 Секция 2.

  1. Характеристики ЦАП
  2. Специфические искажения ЦАП
  3. Практические схемы включения высокоскоростных ЦАП, особенности схемотехнических и конструкторских решений
  4. Узлы тактирования АЦП и ЦАП – требования и достижимые характеристики
  5. Программа ISVI для измерения характеристик сигналов и параметров АЦП
  6. Построение стенда для проведения испытаний АЦП
  7. Программа АИКС автоматизированных испытаний
  8. Демонстрация SDR USB-3 системы на базе 1GSPS 14-bit АЦП

13:30 – 14:30 Обед

14:30 – 16:00 Секция 3.

Особенности подключения АЦП и ЦАП в ПЛИС

Структура современных ПЛИС Xilinx

Подключение АЦП / ЦАП по последовательной и параллельной схеме (LVDS / LVTTL / LVCMOS)

Подключение АЦП по интерфейсу JESD204B

16:00 – 16:30 Кофе-брейк

16:30 – 18:00 Секция 4.

Общие вопросы фильтрации сигналов в задачах ЦОС

Классические схемы DDC/DUC

БПФ и ОБПФ, основные особенности

Средства разработки и верификации проектов на ПЛИС

Для участия, пожалуйста, заполните бланк заявки и направьте его нам по электронной почте forum@sovel.org или по факсу +7(495)280-04-19

Задать вопросы о семинаре можно по телефонам: +7(495)505-15-38, +7(495)280-04-19 или по электронной почте forum@sovel.org